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5月14日晚，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际发布2026年第一季度财报，交出亮眼成绩单。单季销售收入达25.05亿美元，同比增长11.5%，再创历史新高，毛利率为20.1%，环比提升0.9个百分点中芯国际。一季度营收结构呈现鲜明特点，消费电子占比46.2%，为最大收入来源；工业与汽车占比持续提升至14.0%，成长动能强劲；智能手机占比18.9%、计算机与平板13.6%、互联与可穿戴7.3%。区域市场

在工业控制与医疗采集领域，高速响应与高精度采样向来难以兼顾，延迟与信噪比的矛盾一直是系统设计的核心瓶颈。圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款专为严苛场景打造的16位2通道同步采样SARADC，以333ns超低延迟与93dBFS高信噪比，彻底打破速度与精度的边界，为工业、医疗等高实时性应用树立全新标杆。核心优势：快、准、稳，全面领先16位超高精度，3MSPS巅峰吞吐率搭载16位无失码分辨率，

中东地缘冲突持续升级，正严重扰乱全球电子产业链核心原料供应，印刷电路板（PCB）价格迎来剧烈波动。作为智能手机、电脑、AI服务器等几乎所有电子设备的基础组件，PCB成本全线攀升，给本就面临存储芯片涨价压力的电子制造业带来新一轮冲击。4月初伊朗袭击沙特朱拜勒石化综合体，直接导致全球约70%高纯度PPE树脂供应中断，该材料是PCB覆铜板核心原料，至今产线仍未恢复。叠加海湾航运受阻，环氧树脂、铜箔、玻璃

近日，顺络电子在投资者调研活动中，对外详细解读钽电容AI电感SOFC新能源汽车电子多条业务线最新进展，披露产品落地节奏与未来成长规划，释放强劲发展信号。在钽电容业务板块，顺络电子全新结构钽电容适配高端消费电子企业级eSSDAI数据中心汽车电子工业控制等众多场景。产品契合高端大客户对器件小型化薄型化高容值的严苛标准，现阶段正加快推进在高端消费电子领域的量产交付，与存储行业客户的对接合作也稳步推进。A

韩国印刷电路板及半导体封装协会KPCA发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元，行业整体上行趋势明确。AI服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超20%复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D堆叠、3D堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封

5月8日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司完成新一轮融资首批投资签约，资本加持落地为企业后续发展与上市布局夯实基础。本轮融资由智路资本与钧鑫投资联合领投，广州粤港基金及多家老股东同步跟投，资本阵容实力雄厚。象帝先早已签约中信建投证券改制上市财务顾问协议，明确规划2026年内完成股份制改造，全面提速IPO整体进程。本次募集资金将重点投入神农系列下一代GPU架构芯片研发、量产落地、软件生态

5月10日，台积电美国亚利桑那分厂TSMCArizona迎来重大建设进展。当地时间5月5日，厂区Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂PH3正式举办封顶仪式，这座去年4月启动动工的项目，顺利完成主体结构施工，迈入全新建设阶段。据悉，PH3晶圆厂定位先进制程生产基地，将落地2nm级N2/A16制程工艺，规划在2020年代末期实现正式量产，补齐美国本土先进制程芯片代工产能缺口。目前台积电美国厂区各项目

鸿海交出亮眼经营成绩单，4月单月营收高达8320亿元新台币，今年前四月累计营收突破2.96兆元新台币，两项数据双双创下历年同期新高。在AI云端产品强劲拉货带动下，企业运营走势持续向好，第二季表现优于第一季，下半年依托英伟达VeraRubin新品与苹果iPhone18系列加持，整体营运有望再度走强。数据显示，鸿海4月营收月增3.5%、年增29.7%，前四月整体营收同样实现年增29.7%，增长动能十分

5月8日，工业和信息化部正式发布重要文件，向IMT-2030（6G）推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可，支持在国内部分地区开展6G技术试验，围绕国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标，推进技术研发攻关与测试验证中华人民共和国工业和信息化部。此举标志着我国6G发展迈出关键一步，为技术落地与产业推进注入核心动力中华人民共和国工业和信息化部。此次获批的6GHz频段（6425-7125MHz

瑞芯微重磅推出全新RK3572八核AIoT处理器，精准定位中阶AIoT市场。新品依托先进制程与异构架构，实现性能翻倍、功耗减半的跨越式升级，平衡高性能、低功耗与全栈端侧AI能力，为消费电子、智能硬件、工业终端等场景，提供高性价比、高稳定性的算力解决方案。硬件架构上，RK3572搭载8nm先进制程工艺，采用双核Cortex-A73大核+六核Cortex-A53小核八核异构设计，兼顾重载算力输出与低功

MICROCHIP正式发布2026财年第四季度及全年财报，多项核心数据大幅超预期，季度营收、利润双双实现强劲增长，全年业绩稳健收官，未来增长指引持续向好。2026财年第四季度（2026年1月1日-3月31日），公司净销售额达13.11亿美元，同比大涨35.1%、环比增长10.6%，显著高于此前预期的12.60亿美元中间值。GAAP准则下，季度毛利率61.0%，营业利润2.174亿美元，占净销售额比

全球被动元件龙头村田制作所宣布新一轮大额增产计划，将追加投资约800亿日元扩产MLCC多层陶瓷电容器，全力承接数据中心领域旺盛市场需求。本次投资分两期落地，2026财年投入约400亿日元，2027财年再投入约400亿日元。资金主要投向岛根县出云市工厂及现有MLCC生产基地，聚焦研发量产小型化高容量MLCC。全部投产后，整体产能较现有水准提升10至15%。财报数据显示，村田2026年3月收官财年表现

5月7日，据麦姆斯咨询消息，全球最大MEMS代工厂Silex正式登陆纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市，股票代码SILEX，顺利迈入国际资本市场。赛微电子作为Silex重要大股东，本次转让**19.1%**部分持股，顺利落袋投资收益，完成阶段性价值兑现。

5月7日，好上好001298.SZ发布重大投资公告，公司拟动用8408万元现金，全额收购深圳市鼎瑞芯科技有限公司100%股权，交易款项分五期完成支付。本次交易落地后，鼎瑞芯将正式成为好上好全资子公司，并入上市公司合并报表范围。经营数据显示，鼎瑞芯2025年实现营收2.46亿元，净利润1415万元，经营基本面稳健向好。交易同步设置严格业绩承诺，约定2026年至2028年三年合计净利润不低于4500万

全球知名电子元器件分销商艾睿电子，正式公布2026年第一季度最新业绩，整体营收、盈利指标双双大幅跑赢华尔街市场预期，业绩增长势头强劲，为全年发展奠定良好开局。财报数据显示，艾睿电子2026年Q1实现营收94.7亿美元，较去年同期68.1亿美元同比增长39%；调整后每股收益达5.22美元，核心盈利与营收数据全部超出市场预期，经营质量大幅提升。公司两大主营业务板块同步发力，实现均衡高速增长。其中全球元

5月6日，印度官方发布公告，联邦内阁正式批复两座全新半导体建设项目，全部落地古吉拉特邦，项目合计投资393.6亿卢比，折合人民币约28.4亿元，可新增2230个技术就业岗位。此次新项目落地后，印度半导体使命ISM扶持项目总数增至12个，整体累计投资额达到1.64万亿卢比，折合人民币约1183.15亿元，印度半导体产业布局速度持续加快。两大项目定位清晰，覆盖化合物半导体制造与芯片封测领域。CML将在

5月7日，全球半导体IP巨头ArmHoldings正式发布2026财年（2025年4月～2026年3月）年报及第四财季（2026年1月～2026年3月）报告，核心业绩全线创下历史新高，AI驱动下实现上市以来连续第三个财年营收增长超20%，增长韧性拉满。财报核心亮点凸显，营收利润双丰收：—第四财季营收：14.9亿美元，同比增长20%，创下公司有史以来单季最高营收纪录，且高于市场预期；—全年营收：49

高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低

5月6日，AsteraLabs于美国加州当地时间5日重磅发布新品——ScorpioX-Series320LanePCIe交换芯片，这款芯片搭载320条可配置通道，堪称业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片。与此同时，AsteraLabs同步将ScorpioP-SeriesPCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道

5月6日，全球科技产业爆出双重重磅消息。苹果正积极探索芯片供应链多元化，计划与英特尔、三星电子合作，在美国生产核心处理器芯片；同日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开探索性讨论。苹果高管已实地考察三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期，未达成任何实质订单。

5月6日，全球芯片巨头AMD发布2026财年第一财季（2025年12月28日-2026年3月28日）财报，业绩全线飘红；同日，三星电子市值正式突破1万亿美元，创下亚洲半导体产业新里程碑。AMD2026财年Q1核心业绩营业总收入102.53亿美元，同比增长38%，环比持平归母净利润13.83亿美元，同比增长95%，环比下降8%经营现金流29.55亿美元，同比增长214.70%，环比增长28.26%基

5月5日，特色工艺晶圆代工大厂世界先进VIS在2026Q1财报法说会上透露，已正式启动新加坡VSMC晶圆厂第二阶段产能扩充的前期讨论与整体规划，审慎评估扩建落地可行性。VSMC由世界先进与恩智浦NXP按6比4比例合资设立，主打建设新加坡12英寸晶圆厂，聚焦130~40nm制程，生产中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。工厂目前筹备试产，预计今年6至7月启动样品产出，2027年一季度正式量产。

5月5日，全球领先的低功耗FPGA企业莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）宣布重大并购，已与固件大厂AMI（安迈，AmericanMegatrendsInc.）达成最终收购协议，交易总额高达16.5亿美元（约合112.85亿元人民币）。根据协议，莱迪思将以现金加股票的方式支付对价，其中10亿美元现金、65亿美元股票，交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例成交条件通过

厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元猛增至51.1亿元，增幅高达1944%，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片产线项目。士兰集华成立于2025年6月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴

4月24日，全球车用与工业半导体龙头瑞萨电子发布2026财年Q1财报，受益于数据中心、AI基础设施需求爆发及车用芯片市场回暖，公司核心财务指标全线大涨，多项数据显著优于市场预期，盈利能力再创新高。财报显示，按Non-GAAP口径计算，瑞萨电子Q1实现合并营收3723亿日元，同比大增20.6%；营业利润1254亿日元，同比暴涨49.6%；净利润1029亿日元，同比增长40.4%。其中营业利润远超彭博